回流焊缺陷分析：錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多3、加熱不精確，太慢并不均勻4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長5、錫膏干得太快6、助焊劑活性不夠7、太多顆粒小的錫粉8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm 時(shí)，錫珠直徑不能超過 0.13mm，或者在 600mm 平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠2、組件引腳的共面性不夠3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有聯(lián)機(jī)孔引腳的共面性對密間距和超密間距引腳組件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb 不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。