單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,#,目 錄,第一章：,PCB,概述,第二章：,PCB,設計流程,及,PCB Layout,設計,第三章：,PCB Layout,技巧,第四章：,EMC,基本知識,第一章：,PCB,概述,第一章：,PCB,概述,一、,PCB,：,Printed Circuit Board,印刷電路板,二、,PCB,板的質量的決定因素：,基材的選用；,組成電路各要素的物理特性第一章：,PCB,概述,三、,PCB,的材料分類,1,、剛性：,（,1,）、酚醛紙質層壓板,（,2,）、環(huán)氧紙質層壓板,（,3,）、聚酯玻璃氈層壓板,（,4,）、環(huán)氧玻璃布層壓板,2,、撓性,（,1,）、聚酯薄膜,（,2,）、聚酰亞胺薄膜,（,3,）、氟化乙丙烯薄膜,基板種類,組,成,及,用,途,FR-3,紙基，環(huán)氧樹脂，難燃,G-10,玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途,FR-4,玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃,G-11,玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途,FR-5,玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃,FR-6,玻璃席，聚脂類，難燃,CEM-1,兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃,CEM-3,兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹脂，難燃,第一章：,PCB,概述,四、,PCB,基板材料種類及用途：,五、,PCB,板的種類：,A,、單面板（單面、雙面絲?。?B,、雙面板（單面、雙面絲?。?C,、四層板（兩層走線、電源、,GND,）,D,、六層板（四層走線、電源、,GND,）,E,、八層及以上多層板（,n-2,層走線、電源、,GND,）,F,、雕刻板,第一章：,PCB,概述,六、多層,PCB,的基本制作工藝流程：,第一章：,PCB,概述,下料,內層鉆孔,內層線路曝光,內層蝕刻,內層檢修,內層測試,棕化,(,黑化,),壓合,外層鉆孔,黑孔,一次銅,干膜線路,二次銅,去膜蝕刻,測試,防焊印刷,噴錫,文字印刷,成型,測試,成品,注：單層和雙面,PCB,的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎上減除內層部分流程（即去除虛線框部分）。

第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,一、設計準備：,對原理圖進行分析和,DRC,檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉網表二、網表輸入：,將轉換好的網表進行輸入三、規(guī)則設置：,按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數等相關參數設置好四、手工布局：,根據印制板安裝結構尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結合機構進行布局，檢查布局五、手工布線：,參照原理圖進行預布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應要求自動布線：,根據原理圖和已設置好的規(guī)則，進行自動布線要求原理圖無差錯、規(guī)則設置無誤方可進行六、檢查完善：,PCB,制作初步完成，,“,鋪銅,”,與,“,補銅,”,，進行連線、連通性、間距、,“,孤島,”,、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求七、,CAM,輸出：,檢查無誤后，生成底片，到此,PCB,板制作完成圖例：,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,一、設計準備：,對原理圖進行分析和,DRC,檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉網表。

圖例：,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,Q8,2,1,3,BAT1,R3,100k,CON3A_4,PAD5_5P,R13,100K,BAT4,CON2A_4P,PAD5_5P,R17,100k,CON2A_3P,CON3A_3,BAT4,1,1,R18,100k,BAT3,BAT2,R11,510,Q6,2,1,3,BAT2,1,1,BAT4,D2,1,2,CON2A_2P,D4,1,2,R16,10K,R46,510,BAT3,BAT1,1,1,VDD_12V,BAT2+,1,1,R10,510,Q3,60ND02,1,2,3,4,5,6,7,8,1,2,3,4,5,6,7,8,Q2,60ND02,1,2,3,4,5,6,7,8,1,2,3,4,5,6,7,8,R102,10K,VDD_12V,D3,1,2,BAT3+,1,1,BAT1,BAT4+,1,1,充電電路,BAT2,VDD_12V,Q5,2,1,3,CON2A_1P,R15,10K,BAT1+,1,1,VDD_12V,R1,1,D5,1,2,R14,10K,充電控制電路,Q7,2,1,3,R12,510,CON3A_5,BAT3,BAT1,BAT2,CON3A_6,BAT3,1,1,圖例：,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,CON2A_1P,PWM,VDD_5V,Q4,2,1,3,PAD5_5P,R2,33,D1,1,2,PWM,R4,PAD5,1,2,3,4,5,6,接口電路,+,C7,1,2,BAT4,L1,充電電壓產生電路,CON2A_4P,CON3A_5,CON3A_3,CON3A_6,CON3A_4,VDD_12V,CON3A,1,2,3,4,1,2,3,4,CON2A_2P,C6,CON2A_3P,VDD_12V,GND,Q1,4435,1,2,3,4,5,6,7,8,S,S,S,G,D,D,D,D,CON2A,1,2,3,4,1,2,3,4,PAD5_5P,圖例：,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,LED2,1,2,C,1,1,VDD_5V,PWM,輸入反饋電路,R103,200,熱敏電阻,/LED,R104,9k,Q10,817C,1,2,3,4,D,1,1,L03X,TM4,TM3,A,1,1,LED1,1,2,+,E3,1uF 50V,B,1,1,L04X,LED4,1,2,VDD_12V,TM1,Q11,KA431,1,2,3,VR2,1K,1,3,2,R103,200,R106,2k,LED3,1,2,TM2,TEMP,1,1,R126,1k,原理圖規(guī)范分析及,DRC,檢驗：,1,、原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。

2,、原理圖大部分的,PCB,封裝要確認下來，個別器件沒有封裝，作個標志，利于我們建庫、添加封裝3,、原理圖的,DRC,檢驗（見右圖）第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,二、網表輸入：,將轉換好的網表進行輸入第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,三、規(guī)則設置：,按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數等相關參數設置好PCB,布局的一般規(guī)則：,a,、信號流暢，信號方向保持一致；,b,、核心元件為中心；,c,、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數；,d,、特殊元器件的擺放位置；,e,、要考慮批量生產時，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送,PCB,的工藝因素1,、布局前的準備：,a,、,畫出邊框；,b,、定位孔和對接孔進行位置確認；,c,、板內元件局部的高度控制；,d,、重要網絡的標志,第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,四、手工布局：,根據印制板安裝結構尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結合機構進行布局，檢查布局2,、,PCB,布局的順序：,a,、固定元件；,b,、有條件限制的元件；,c,、關鍵元件；,d,、面積比較大元件；,e,、零散元件。

3,、,參照原理圖，結合機構，進行布局4,、布局檢查：,A,、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突B,、元件布局是否疏密有序，排列整齊C,、元件是否便于更換，插件是否方便D,、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離E,、信號流程是否流暢且互連最短F,、插頭、插座等機械設計是否矛盾G,、元件焊盤是否足夠大第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,五、手工布線：,參照原理圖進行預布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應要求第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,1,、走線規(guī)律：,A,、走線方式,:,盡量走短線，特別是小信號B,、走線形狀,:,同一層走線改變方向時，應走斜線C,、電源線與地線的設計,:40,100mil,，高頻線用地線屏蔽D,、多層板走線方向,:,相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線E,、焊盤設計的控制,2,、布線,:,首先，進行預連線，看一下項目的可連通性怎樣，并根據原理圖及實際情況進行器件調整，使其更加有利于走線3,、布線檢查：,(1),、間距是否合理，是否滿足生產要求2),、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。

3),、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開4),、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線5),、后加在,PCB,中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路6),、對一些不理想的線形進行修改7),、在,PCB,上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量8),、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,附：,自動布線：,根據原理圖和已設置好的規(guī)則，進行自動布線要求原理圖無差錯、規(guī)則設置無誤方可進行一般只要原理圖和規(guī)則設置好后，自動布線一旦成功，基本上設計的電氣方面不會有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進行手工調整第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,六、檢查完善：,PCB,制作初步完成，,“,鋪銅,”,與,“,補銅,”,，進行連線、連通性、間距、,“,孤島,”,、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,檢查線路，進行,鋪銅和,補銅處理，重新排列元件標識；通過檢查窗口，對項目進行間距、連通性檢查。

PCB,檢查：,1,、檢查線路設計是否與原理圖設計思想一致2,、檢查定位孔與,PCB,的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構相吻合3,、結合,EMC,知識，看,PCB,是否有不符合,EMC,常規(guī)的線路4,、檢查,PCB,封裝是否與實物相對應第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,雙列插裝元件,七、,CAM,輸出：,檢查無誤后，生成底片，并作,CAM350,檢查到此,PCB,板制作完成最后的,CAM350,檢查無誤后，,PCB,設計就完成了，就可以送底片了設計完成，記得存檔第二章：,PCB,設計流程及,PCB Layout,設計,第三章：,PCB Layout,設計技巧,盡量采用地平面作為電流回路；,將模擬地平面和數字地平面分開；,如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應使信號走線與地平面垂直；,模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數字開關引起的,di/dt,效應第三章：,PCB Layout,設計技巧,1,、為確保正確實現電路，應遵循的設計準則：,分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效,如果使用走線，應將其盡量加粗,應避免地環(huán)路,如果不能采用地平面，應采用星形連接策略,數字電流不應流經模擬器件,高速電流不應流經低速器件,第三章：,PCB Layout,設計技巧,2,、無地平面時的電流回路設計,如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來處理電流回路,3,、旁路電容或去耦電容,第三章：,PCB Layout,設計技巧,IC,電源輸入,電源接口,電源接口,IC,電源輸入,4,、布局規(guī)劃,第三章：,PCB Layout,設計技巧,模擬電路放置在線路的末端,5,、印制導線寬度與容。